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一个更重要的过程是我们必须要看的，那就是电镀，电镀在徽章制作中也起着非常重要的作用。在这里，我们将看一下电镀在徽章制作中的一些作用。
首先，在金属徽章产品中使用电解法首先沉积了良好的附着力，但其性能和基材材料是金属电镀的不同技术。首先，电解被用来在金属产品上沉积包层，包层附着力强，但与基础材料的性能不同。电镀可以得到比热浸更均匀的表面层，热浸通常更薄，从几微米到几十微米。通过使用
电镀给机械产品提供了一个装饰性和功能性的表面层，也可以修复磨损和加工过的零件。也可以修复磨损和有问题的工件。此外，根据徽章涂层的需要，还有各种效果。
1、徽章镀铜：用于打底，以提高涂层的附着力和耐腐蚀性。
2、徽章镀镍：用于底漆或用于外观，以提高耐腐蚀性和耐磨性，（其中化学镍是比铬更现代的耐磨工艺）。(与镀铬相比，化学镀镍是一种现代的抗磨损工艺）。
3、徽章的镀金：改善导电接触阻抗和信号传输。
4、钯镍镀层：改善导电接触阻抗，以获得更好的信号传输，与金相比具有耐磨性。
5、锡铅涂层：改善可焊性，很快就会被其他替代品取代（由于含铅量目前大多被亮锡和哑锡取代）。
